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  • 【概要描述】在铝箔袋的实际生产过程中,由于热封压力、制袋速度和复合基材厚度的影响,实际热封温度往往高于热封材料的熔融温度。

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    【概要描述】在铝箔袋的实际生产过程中,由于热封压力、制袋速度和复合基材厚度的影响,实际热封温度往往高于热封材料的熔融温度。

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    在铝箔袋的实际生产过程中,由于热封压力、制袋速度和复合基材厚度的影响,实际热封温度往往高于热封材料的熔融温度。热封压力越小,热封温度越高,速度越快,复合膜表面材料越厚,热封温度越高。

    如果热封温度低于热封材料的软化点,无论如何增加压力或延长热封时间,热封层都不能密封。但如果热封温度过高,容易损坏焊接边缘的热封材料,熔化挤压产生根切现象,大大降低了密封的热封强度和复合袋的抗冲击性。在铝箔袋的实际热封过程中,热封常由旋转弹簧调节。

     

    对于轻薄的包装袋,热封压力应至少达到2kg/cm2,并随着复合膜总厚度的增加而相应增加;如果热封压力不足,两层薄膜之间难以熔合,导致局部热封不良或焊缝中间的气泡难以消除,造成虚焊。但铝箔袋的热封压力不是越大越好。最好不要损坏焊接边缘,因为在较高的热封温度下,焊接边缘的热封材料已经处于半熔融状态,压力过大容易挤出部分热封材料,使焊接边缘形成半切割状态。焊缝脆,热封强度降低。因此,调节压力至关重要。

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